10月16日，華為Mate 10在德國(guó)慕尼黑正式揭開(kāi)奧秘面紗，其賣(mài)點(diǎn)之一就是搭載了麒麟970芯片。而麒麟970集成寒武紀(jì)的NPU，是全球首款人工智能芯片。一時(shí)AI芯片成了手機(jī)行業(yè)的熱點(diǎn)名詞。

　　將高通、三星、聯(lián)發(fā)科打了個(gè)措手不及后，華為Mate 10的AI芯片究竟會(huì)在手機(jī)行業(yè)帶來(lái)如何的效應(yīng)，成為今朝值得存眷的一件事。

　　近日，研討機(jī)構(gòu)Counterpoint宣布了一張AI芯片手機(jī)的猜測(cè)申報(bào)。個(gè)中一張圖表顯示，來(lái)歲內(nèi)置AI芯片的智妙手機(jī)份額將會(huì)到達(dá)16%；到2019年，這個(gè)數(shù)字會(huì)到達(dá)26%；而2020年這個(gè)數(shù)字則會(huì)到達(dá)驚人的35%。

　　這也就是說(shuō)，到了2020年，市情上1/3的手機(jī)都將被冠以“AI手機(jī)”的稱(chēng)號(hào)。端側(cè)人工智能將在智妙手機(jī)范疇被普遍普及，以往諸如AI只能在云端應(yīng)用的固有概念將被打破。

　　要完成這一份額，單靠華為一家明顯是不敷的，更多的還要看其他芯片研發(fā)商的跟進(jìn)。

　　起首，除華為外，一向被以為是業(yè)界標(biāo)桿的蘋(píng)果也在本年推出的A11芯片中參加了一顆AI處置器，其將期近將上市的iPhone X中充足施展盤(pán)算感化。 申報(bào)稱(chēng)，蘋(píng)果將在將來(lái)三年的AI芯片范疇堅(jiān)持搶先的地位。

　　高通將在將來(lái)幾個(gè)月內(nèi)解鎖其SoC本來(lái)具有的AI功效， 據(jù)稱(chēng)到2020年其份額將僅次于蘋(píng)果。 三星在比來(lái)的開(kāi)辟者年夜會(huì)上高度認(rèn)同了華為AI芯片所具有的意義，但關(guān)于本身的Exynos芯片能否會(huì)下馬AI并沒(méi)有作出亮相。 申報(bào)稱(chēng)，三星和華為在AI芯片市場(chǎng)的份額將來(lái)將分離位列第三和第四。

　　另外，據(jù)稱(chēng)來(lái)歲第三季度，AI芯片手機(jī)將進(jìn)入到中低端手機(jī)。所以這也就是說(shuō)將來(lái)我們可以或許在國(guó)產(chǎn)千元機(jī)上看到AI芯片？

　　你看好AI芯片的成長(zhǎng)嗎？